Wärmeleitpaste und Co.

[Bernd_XP]

Nur mal nebenbei, ohne alle Posts gelesen zu haben

WLP: Arctic Silver 5 ist derzeit die beste WLP. Ansonsten ist die WLP die in verbindung mit Arctic Cooling Coppersilent2-Lüftern verkauft wird(Silicon) recht gut. Pads kann man eigentlich in die Tonne treten. Falls man sich entschließt die runterzumachen sollte man gut reinigen, aber polieren dürfte eher sinnfrei bis kontraproduktiv sein.
Generell sollte man aufpassen, dass die WLP nur auf dem DIE dünn, aber gleichmäßig drauf ist. leicht daneben geht auch noch, aber auf der CUP verteilt ist die Paste schädlich.

Kupferspacer: Im Grunde genommen nur eine Montagehilfe. Oder wollt ihr behaupten Keramik leitet Wärme gut? Und trotzdem bleibt ein Spacer ein risiko. Falls er kontakt mit den hervorgehobenen teilen vom Prozessor (Die, Bauteile, Brücken) macht hat man ein Problem bzw. keine funktionierende CPU mehr. Falls der Spacer zu dick ist, besteht kein Anpressdruck mehr auf dem Die, zu dünn=> Nutzlos.

[RedBasti]

http://www.caseking.de/shop/catalog/...roducts_id=495

Was lernen wir daraus?
Kupferspacer verbessern die Kühlung und Schützen vor Beschädigungen.

[Agent Smith]

Ich benutze die Artic Silver 3 und bin sehr zufrieden damit. Hab damals 10 € bezahlt. Mein P4 3ghz hat immer um die 40 ° C auch bei Volllast.

Kombiniert mit dem Intel Boxed Kühler is man da auf der richtigen Seite.

Von Pads würde ich die Finger lassen, die Wärmeableitung ist meißt grottig.


WLP soll man offiziell alle 3 Monate wechseln aber 1. bin ich zu faul dazu und 2. warum wechseln wenn die CPU nicht wärmer wird?

[Bernd_XP]

Zitat von RedBasti

http://www.caseking.de/

Und was lernen wir DARAUS? Genau! Onlineshop = wir wollen was verkaufen

Schutz vor beschädigungen stimmt, aber zur Wärmeverteilung braucht man nunmal nen Heatspreader, und das ist was anderes als ein Spacer. Der ist wie der name schon sagt nur ein Abstandhalter (Space = Raum).

Warum keine Wärmeableitun müsste eigentlich verstanden sein, aber ich sags nochmal: Die wärme Entsteht im DIE, und von dort wird sie abgeführt. Der restliche Teil des Prozessors besteht eigentlich nur aus der Keramikplatte (eigentlich mehreren...) mit den Leiterbahnen zu den Pins. Und diese Keramik leitet die Wärme nicht vom DIE weg. Ein Kupferspacer kann und darf nicht mit dem DIE in kontakt kommen, ebensowenig mit den anderen Teilen, weswegen der "Universalspacer" im wesentlichen nur aus einem Rahmen besteht.
Wärmeleitpaste darauf zu tun ist dadurch sowieso nutzlos, weil erstens die Teile von denen die Wärme abgeleitet werden muss nicht nahe genug sind und zweitens beim exzessiven Einsatz von WLP auf der CPU auf diese durch Druck Kurzschlüsse bei den Brücken und zwischen den Bauteilen verursachen kann.

Es mag zwar leute geben, die eine Temperaturverbesserung von 0,5° K gemessen haben wollen, jedoch liegt diese im Rahmen der Messungenauigkeit.

[RedBasti]

Zitat von Bernd_XP

Und was lernen wir DARAUS? Genau! Onlineshop = wir wollen was verkaufen

Deshalb müssen die Angaben nicht zwingend falsch sein.

Und diese Keramik leitet die Wärme nicht vom DIE weg

Richtig! Aber hin! Auch Keramik erwärmt sich und der Kupferspacer nimmt diese Wärme auf bevor sie zum DIE gelangt.

[Bernd_XP]

Zitat von RedBasti

Auch Keramik erwärmt sich und der Kupferspacer nimmt diese Wärme auf bevor sie zum DIE gelangt.

Da liegst du falsch...Physik 9te klasse: Energieausgleich; Wärmeenergie bewegt sich von der warmen Zone zur kalten. Deswegen funktioniert auch ein Kühlkörper an der CPU.
Somit wird durch die Hitze, die in der Keramik entsteht (die durch den Stromfluss in den Leitungen aufgeheitzt wird) eher die Energie vom DIE in Richtung Prozessorfläche, die die Energie dann (in kleiner Menge) an die Luft abgeben kann. Falls dann dort ein Spacer ist, staut sich die Luft -> selber effekt wie bei einer Herdplatte; die eingeschlossene Luft wird aufs gleiche Niveau erhitzt wie DIE und Spacer.
Dadurch, dass Kupfer die Wärme wesentlich besser leitet als Luft, kann ein geringer teil, der so an die Luft abgegeben worden wäre an den Kühlkörper abgegeben werden.
Allerdings muss man auch beachten, dass im Betrieb auch der Fall auftreten kann, dass der Kühlkörper sich stärker erwärmt als die Keramik. Somit würde ein Spacer die Wärme zur Keramik leiten.
Längerfristig dürfte der Zustand aber nicht Auftreten, da sich dann die Warme Zone des Prozessors (egal ob mit oder ohne Spacer) auf ein Niveau begiebt.

[Churchill]

Ahja?